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MZX10焊点检测显微成像系统
MZX10焊点检测显微成像系统MZX10焊点检测显微成像系统

MZX10焊点检测显微成像系统

MZX10焊点检测系列工业显微镜,是PCB焊点的检测的理想工具。本系统采用特殊光学系统,消除了焊点表面产生的反光,使焊点成像清晰,便于检测虚焊、脱焊以及焊点的质量;成像部分采用我公司自主研发的专业显微成像装置,可根据您的需求选配130万至900万像素的成像装置。此外,我们还可以提供专业的电动操作平台,使的操作更加精准、便捷。

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MZX10-D全电动焊点质量检测系统,可以对焊点进行显示拍摄,放大测量等操作并直接出具自动检测报告。系统由多功能测量仪+焊点检测系统+软件构成,该系统不仅可以进行多种常规影响测量及工具显微镜的全部功能,还可以进行专业的焊点质量检测。

一般单筒显微镜拍摄效果                  MZX10焊点检测系统拍摄效果

用途:检测焊点质量,可以对焊点进行显微拍摄,放大测量等操作。
系统特点:采用特殊光学系统,可消除焊点表面在自然光照射下产生的强烈反光,使焊点表面清晰可见。

CCD 传感器参数

型号/规格
MZX10-S
 
数码成像系统 130数码成像系统
CCD接口 0.5x
物镜放大倍数 0.7x~4.5x
工作距离 88mm
垂直有效行程 10mm
机械测量功能
底座尺寸 240*180*25(mm) 带移动工作台,台面移动距离42*42(mm)
机械测量精度 无机械测量功能
照明方式 H-150,150w双分支冷光源
电源 220V AC50/60HZ
图像信息采集方式 USB2.0
软件系统 图像图像处理软件,终身免费升级,含USB加密狗
可选附件 1xCCD接口
辅助物镜 0.3X 工作距离:249mm
0.5X 工作距离:152mm
0.75X 工作距离:113mm
1.5X 工作距离:55.5mm
2X 工作距离:40.7mm