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铸造合金固溶+加300h时效拍出来的金相组织有划痕

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请大神帮忙分析一下,这是什么东西

 

这是划痕,还是孪晶,或是滑移线。
材料是铸造合金,固溶+加300h时效了,照出来的金相组织是这样。按理说这样的材料不会出现孪晶和滑移线吧
不同腐蚀的效果不同,但是这些类似划痕的东西  始终消不掉


划痕的可能性大,因为事铸造合金,没有变形,通常不会出现滑移线和孪晶的!

 

划痕怎会是这样的呢?在晶界处断开,又以晶界对称,好有规律吧

 
划痕怎会是这样的呢?在晶界处断开,又以晶界对称,好有规律吧
 
这就不好说了,但铸造合金中不会有滑移线和孪晶的!
 

铸造合金?铸造铝合金?铸造铜合金?铸造钛合金?铸造镍合金?还是铸造镁合金?
不是划痕是确定无疑的,如果是划痕,会贯穿几个晶粒的,不会在晶界断开。也不是孪晶,孪晶的线会在晶粒内部断开的,且在平行线一端连接在一起的,看在晶界对称,有可能是滑移线。

 

你的试样浸蚀过轻,腐蚀重一点再看看。另外你的浸蚀是怎么弄得?为什么浸蚀出来晶粒和没有浸蚀出来的也是一道子一道子的?并且平行?
实话实说,我有点怀疑你的制样水平了。

 

是镍基合金。王水甘油电解,这合金抗腐蚀性能很强,电解好长时间,这个两个是电解比较重的,晶界(图中有晶界)又粗又黑。制样水平不用怀疑,有10多年工作经验的职工弄的。晶粒都侵蚀出来了呀。滑移线经过抛光腐蚀就看不见了吧,书上说的


实话实说,我有点怀疑你的制样水平了。
 

有无可能是金相试样制备过程中,磨样时太过用力,导致试样表面发生较严重的局部残余应力应变,在随后的固溶和时效的加热过程中释放出来而发生滑移的现象呢?

我也在碰到这个现象了,不同合金系,比你这个严重多了,但,这个严重程度跟处理温度有关,现在在进行试验尝试弄清这个东西的是什么。
单就这个现象的解释,如果有时间,做个低温时效,比如,200。或者,做个300度,但时间短些的,三五小时,总之避免高温长时。
如果我猜的没错,低温后就不会出现了。
镍基合金的话,产生挛晶不是没可能,尤其是巨大晶粒尺寸的时候,挛晶线条很容易出来。至于说铸造不会出挛晶,说对了一半儿。任何对材料施加应力的处理都有产生挛晶的可能,用手工锯都能产生,样品切割后粗磨也可能产生。
不过我现在主要的猜测是滑移带。有结果了在交流。
 

我查了一下资料,基本上能确认这个东西了。在整理资料,稍后上传。

 
磨样  抛光  腐蚀后,滑移带是看不见的吧?

有无可能是金相试样制备过程中,磨样时太过用力,导致试样表面发生较严重的局部残余应力应变,在随后的固溶和时效的加热过程中释放出来而发生滑移的现象呢?
这两个样经过打磨抛光腐蚀的,滑移带会消失吧
 

一看就是砂纸拉的,抛光没做好

 
这可真不一定。
 

关注这个帖子,楼主有定论后求分享。建议用SEM和TEM看下啊。

 

这百分之九十就是划痕啊。仔细观察图1右侧也是有同左侧方向的划痕的。判定这个很简单,下次磨金相始终按照同一个方向磨擦,不要变换方向,再观察看这些线方向是否一致

镍基体推荐使用混合酸腐蚀,HF HCl和HNO3 按照体积比2/3/5 室温大概20秒就可以比较清楚了
 

很明显的磨痕


磨样  抛光  腐蚀后,滑移带是看不见的吧?
...
看得见。
 

是不是划痕,很简单,你用水磨砂纸单向磨,看的时候注意方向。

 
为什么求解释。书上说滑移带会被抛光腐蚀掉的
 
应该是划痕可能性大
 

制样问题,第一张图片细砂纸没有磨好,抛肯定有问题,第二张再抛光,效果会好的。

 

应该是划痕吧。。。如果是孪晶的话,一般不会笔直地贯穿晶界;如果是滑移线,腐蚀之后就会消失

 

看上去划痕的可能性很大,很像金像砂纸处理过的那种


我查了一下资料,基本上能确认这个东西了。在整理资料,稍后上传。
亲  您查到质料是怎么说的啊,分享一下呗  谢谢了
 

关注下,划痕可能性大


划痕的可能性大,因为事铸造合金,没有变形,通常不会出现滑移线和孪晶的!
划痕不会恰好在裂纹出终止或者改变方向吧
 

这几天上课,出差,实验,没时间整理了。只说个纲要。
首先,这个东西我准备写论文用,有些还不清楚的就不说了。
不同合金系不同,但你可以拿去验证是否是这些问题。


1、划痕,都过去这么多天了,你也该自己验证过是不是了,不详述。

2、滑移带。都说滑移带是表面现象,能去掉。单晶的话,是可以,多晶的话,就要想想道理何在。如果滑移带形成严重,比如粗晶,滑移带会嵌在晶界周围,形成沿着晶界切线方向的缝隙,基表抛光掉表面依然能看到,理论上。此外,很多实验都提到TEM样品中看到滑移带,你总不能说这是表面没抛光过吧。如果想说那是滑移带,就要找到解释。

3、这也是我还没弄清的地方。slip band在中文中很清楚,在国外文献中出现的是Luders band,但国外提slip band的时候,说的是另外一个东西。strain marking,1955年就观察到了,不像滑移一样受表面限制,1978年时依旧不确认为何物,但猜测是是极为薄的挛晶片,或者层错束。问题是,wiki给对Luders band的解释也提到了strain marking,这就混乱了,至少我还没弄清这里面是怎么个逻辑。::Deformation structures and textures in cold-rolled 70 : 30 brass

4、你的是什么,我不确认,但我弄清楚了我的,是挛晶片。最简单的,你可以检索direct里面的图片,找类似的合金看别人有没做出类似的东西。
以后有想到什么再说。

 

长条的都是划痕,磨金相的时候没有抛光

 
谢谢您细致的分析,我做了SEM,发现那些疑是划痕很浅,几乎不见。我就暂定它们是划痕了,以后就用SEM分析形貌了。


划痕,数量那么多,还交错


划痕,数量那么多,还交错
抛光好的不腐蚀,用显微镜看不见划痕,一腐蚀就出来
 

划痕,仔细看,划痕在晶界处没改变方向。。。

 
sem下是这样,金相不是这样啊
 
是划痕。抛光的时候太用力了。抛光的时候要柔和,像抚摸女孩的脸蛋一样。
金相下你仔细看,是可以看到的。
没有连接起来是因为晶界附近腐蚀的比较多,给腐蚀掉了。所以不仔细看的话看不到。
 
腐蚀掉的不说。但是为啥不是沿着一个方向的呢
 

划痕吧,特别像划痕

应该不是划痕